Á sviði framleiðslu hálfleiðara búnaðar eru fjölsilicon hliðarhringir lykilþættir í flísarframleiðsluferlinu. Þegar stuðlað var að staðsetningu kjarnaþátta rakst innlendan hálfleiðara búnaðarframleiðanda erfitt vinnsluvandamál - það var nauðsynlegt að ljúka mikilli nákvæmni innri útlínu mala og grópvinnslu á fjölsilicon hringjum með þvermál 290mm og þykkt 45mm og hefðbundin ferli var erfitt að mæta fjöldaframleiðsluþörfum.
Verkandi bakgrunnur og verkir í iðnaði
A. Vinnsla bakgrunnur
Vegna framúrskarandi hálfleiðara eiginleika er fjölsilicon mikið notað í hliðarskiptum búnaðar eins og jónígræðslu og etsara. Slíkir íhlutir þurfa að fjarlægja meira en 7 0% af efninu með mörgum mala ferlum, en tryggja að innri útlínuþolið sé minna en eða jafnt og 0. 005mm og grópsbreiddin er ± 0,01mm, sem setur strangar kröfur á stöðugleika vinnslubúnaðarins og líftíma tólsins.
B. Vandamál við hefðbundna vinnslu
1. Hefðbundnar malavélar hafa litla skilvirkni og eitt stykki tekur meira en 8 klukkustundir
2.
3.
Bishen Solutions: Ultrasonic Technology + háhraða plötuspilari samvinnu
Með hliðsjón af vinnslueinkennum fjölsilicon harða og brothættra efna, sérsnið tækniteymi Bishen þriggja í einu lausn:
1. Ultrasonic nákvæmni leturgröftur og malunarkerfi: 20kHz hátíðni titringur dregur úr skurðarþol um 50%
2. DDR Lóðrétt háhraða plötuspilari: 3000 snúninga á mín
3. Gradient Composite Tool Solution:
Demantarhúðað verkfæri eru notuð til að fjarlægja hratt við grófa vinnslu
Ultrasonic PCD verkfæri er skipt til fínna vinnslu
Mæld gögn endurnýjar viðmið iðnaðarins
Í sannprófun viðskiptavina framleiðslunnar náði Bishen lausnin:
Vinnsluvirkni jókst um 2,8 sinnum og vinnslutími eins stykkis var þjappaður í 2,8 klukkustundir
Flíshraði raufsins var lækkaður úr 35 % í 0. 5 % eða minna
Innri hringrásinni er stöðugt stjórnað á 0. 003-0. 005mm
Yfirborðs ójöfnur RA minna en eða jafnt og 0. 4μm, sem er betra en vinnslustig innflutts búnaðar
Þessi bylting hefur aukið fjöldaframleiðsluhlutfall fjölsilíkishliðar viðskiptavina úr 61% í 98,7% og skipt um innfluttan hluta með góðum árangri.
umBishen
Bishenhefur tekið djúpt þátt í sviði nákvæmni framleiðslu í meira en tíu ár, með áherslu á að leysa „háls-suck“ vinnsluvandamálin í hálfleiðaranum, ljósmynda og öðrum atvinnugreinum. 7.500 fermetrar af snjallri verksmiðju fyrirtækisins er búin kjarnatæknieiningum eins og ultrasonic aðstoðarvinnslu og fimm ás tengingu. Það hefur veitt lykilhluta vinnslulausnir fyrir meira en 20 innlendar framleiðendur hálfleiðara búnaðar. Viðeigandi tækni hefur staðist ISO9001 og hálfleiðara búnað Sérvottun og halda áfram að hjálpa ferlinu við sjálfstæði sjálfstæðis framleiðslubúnaðar.
