Á sviði nákvæmnisframleiðslu er einkristallskísill þekktur sem „hornsteinn upplýsingaaldarinnar“ - frá snjallsímaflögum til sjónrænna hluta geimgervitungla, frá nýjum orkuljósafrumum til kjarnatækja skammtatölvunar, þessi mikli-hreinleiki, næstum-fullkomni stuðningur við kristalsefni hefur alltaf gegnt hlutverki undirbrotsefnis. Þar sem hálfleiðaratækni fer inn í ferlið undir 3 nanómetrum og skilvirkni ljósafruma brýtur í gegnum fræðileg mörk, hafa kröfur markaðarins um nákvæmni eins kristals kísilvinnslu hoppað frá míkronstigi til nanómetrastigs. Sérstaklega við vinnslu á flóknum mannvirkjum eins og bogadregnum rafskautsborun, er mótsögnin milli mikils brothætts efnisins, kristalstefnubundinna klofningseiginleika og nanómetra-ljósopsþols að verða lykil flöskuháls sem takmarkar þróun háþróaða-iðnaðar eins og háþróaða{8}flísaiðnaðar há-orkuagnaskynjarar.
Byltingarmet í iðnaði
Ofur-djúp ör-örholavinnsla á einkristal sílikoni: frá „fastur háls“ í „kínverska lausn“
Bakgrunnur máls
Þegar leiðandi innlent hálfleiðarafyrirtæki var að þróa kjarnaíhluti 3D NAND geymsluflaga, lenti það í þeirri gríðarlegu áskorun sem felst í ofur-djúpum ör-holuvinnslu á einkristal sílikoni: það var nauðsynlegt að vinna ör-hol með þvermál sem er aðeins 0,45 mm á kísilþykkt undirlags með 24 mm þykkt undirlags með 24 mm. (dýpt-til-þvermálshlutfall 55:1), og nákvæmniskröfur þess voru sambærilegar við að „skora kílómetra-djúpt vel á hárið“. Áður hafði slík aðferð lengi verið einokuð af japönskum og þýskum fyrirtækjum. Innlendir framleiðendur þurftu ekki aðeins að greiða innflutningskostnað upp á meira en 10.000 Yuan á stykki, heldur stóðu þeir frammi fyrir aðfangakeðjuáhættu af völdum tæknilegra hindrana.
Sársaukapunktur bein árás
Nákvæmni úr böndunum: Eftir vinnslu með hefðbundnum karbíðborum er grófleiki holuveggsins Sa Stærri en eða jafnt og 6,54μm (3 sinnum iðnaðarstaðallinn) og kringlunarfrávik ＞0,025 mm, sem leiðir beint til aukningar á flutningstapi flísmerkja;
Gefðu bölvun: Kostnaður við einkristallað sílikonhráefni nemur meira en 60%, en gallar eins og brúnhrun og örsprungur valda því að brotahlutfall vinnustykkisins er allt að 35% og árlegt tap fyrirtækisins fer yfir 20 milljónir júana;
Tæknibil: Erlendur búnaður bannar kínverskum framleiðendum að nota algrímaeiningar eins og „dýnamísk titringsbæling“ og það er ekkert þroskað innlent ferli til að skipta um það.
MID lausn
MID nákvæmnivinnsla leysti ofangreind vandamál með góðum árangri með úthljóðs hjálparkerfi + nanókristallað PCD bor, sem náði fjórum truflandi byltingum:
Verkfæralífsgoðsögn:Ein PCD bora getur stöðugt unnið úr 2.000 holum, sem er 20 sinnum lengur en innflutt verkfæri, og kostnaðurinn minnkar í minna en 5 Yuan á holu;
Nano-yfirborðsbylting á stigi:Grófleiki holuveggsins Sa minnkar úr 6,54μm í 0,013μm (lækkun um 99,8%), sem er betra en ljósspeglunarstaðalinn fyrir loftrými (ISO 10110-8);
Núlgallavinnsla:Brúnhrunshraðinn við innganginn er núll og kringlunarskekkjan minnkar í 0,003 mm (jafngildir 1/3 af þvermáli rauðra blóðkorna manna);
Djúp-til-þvermálshlutfallsmörk:55:1 vinnslugeta brýtur 2030 tæknihnútinn sem spáð er í International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) og nær staðlinum 7 árum á undan áætlun.
Tækniviðmið (á móti alþjóðlegum samkeppnisaðilum)
Vinnslusamanburður
Iðnaðaráhrif
Frá einstöku tilviki í vistkerfisbreytingu
Þessi bylting hefur hvatt nýjungar í-iðnaði:
Staðsetning hálfleiðara:3D NAND í gegnum-holuvinnslu skilvirkni jókst um 300% og lækkaði framleiðslukostnað Yangtze Memory um 18%.
Photovoltaic Kostnaðarbylting:Heterojunction sólarsellu bak-afrakstur rafskauts örhola jókst úr 72% í 98% og lækkaði kostnað um 0,4 ¥/W á hverja spjaldið.
Framfarir geimsjóntækja: Virkt undir 10nm neðanjarðar skemmir sílikon örhola fylki fyrir „Xuntian“ geimsjónauka Kína, sem eykur myndupplausn um tvær stærðargráður.
Tæknidreifingarkort
MID prófíl:
MID er frumkvöðull í nákvæmri málmframleiðslu fyrir litla-lotu, mikla-blönduframleiðslu, samþættingu CNC vinnslu (±0,002 mm), málmplötuframleiðslu og þrívíddarprentun í iðnaði. Við sérhæfum okkur í hálfleiðurum, læknisfræði og nýjum orkugeirum og afhendum sérsniðna íhluti með gervigreind-drifnu gæðaeftirliti (gallahlutfall)<0.5%) and ultrasonic-assisted processes (Ra ≤0.4μm). Our agile production systems slash lead times by 40% while reducing costs 30-50%, empowering clients from prototyping to volume scaling with ISO-certified precision.
